FA-365 25.0000MB-R3

FA-365 25.0000MB-R3

  • 厂商:

    EPSONTOYOCOM(爱普生)

  • 封装:

    SMD6035_2P

  • 描述:

    无源晶振 25MHz 50Ω 10pF ±50ppm -20℃~+70℃ SMD-2

  • 详情介绍
  • 数据手册
  • 价格&库存
FA-365 25.0000MB-R3 数据手册
FA-365 25.0000MB-R3
1. 物料型号:Q22FA3650xxxx00 2. 器件简介:该器件是一款低剖面表面贴装晶体单元,适用于集成电路的时钟。 3. 引脚分配:文档提供了内部连接的拓扑视图,但未明确列出每个引脚的功能。 4. 参数特性: - 标称频率范围:12.000 MHz至41.000 MHz - 温度范围:存储温度-55°C至+125°C,工作温度-20°C至+70°C - 驱动电平:10 W至100 W - 频率容差(标准):+50x10^-6至±100x10^-6(25°C) - 频率与温度特性(标准):+30x10^-6(-20°C至+70°C) - 负载电容:10pF至用户指定值 - 动态电阻(ESR):12.0 MHz时最大60,14.0 MHz至41.0 MHz时最大50(-20°C至+70°C,100 W) - 频率老化:±5x10^-6/年(最大值,第一年,25°C) 5. 功能详解:文档未提供详细的功能解释,但强调了其作为集成电路时钟的应用。 6. 应用信息:适用于集成电路的时钟。 7. 封装信息:外部尺寸为6.0 × 3.5 × 1.4 mm,推荐焊盘尺寸为3.5±0.2 mm × 1.4 Max.,具体焊盘布局和内部连接方式在文档中有详细描述。
FA-365 25.0000MB-R3 价格&库存

很抱歉,暂时无法提供与“FA-365 25.0000MB-R3”相匹配的价格&库存,您可以联系我们找货

免费人工找货